- 18/12/2022
- Recordando Clásicos
En recordando Clásicos, hoy la mítica Atari 2600 y mención de juegos como, Defender, PacMan, E.T. El Extraterrestre, Adventure, Asteroids…
¿Qué es el Reballing y por qué puede ahorrarte un dineral?
Un día cualquiera, estás trabajando con tu ordenador de sobremesa o tu portátil y empiezas a notar cosas raras. Que si se calienta por una zona muy concreta, que si la pantalla no enciende o que los ventiladores, de repente, se ponen a máxima potencia. Nos ha pasado a todos. La cosa es saber cómo afrontar estos problemas.
Y es que, cuando notamos que una pieza del ordenador falla, lo primero que pensamos es en cambiarla o, quien se lo pueda permitir, directamente, comprar un nuevo ordenador. La realidad es que, en algunas ocasiones, no es necesario ni lo uno, ni lo otro, sino que basta con llevarlo a un técnico para que le haga un reballing, ahorrándote un dinero considerable.
Y sí, ahora es cuando te explicamos de qué estamos hablando.
¿Qué es el Reballing?
Muchos de los elementos que componen el hardware de un ordenador, especialmente en los portátiles, van soldados a través de unas pequeñas bolas fabricadas en una aleación de estaño. Este proceso de soldadura es conocido como ‘Ball Gray Array‘ (BGA) y consiste en unir zonas muy concretas para juntar los componentes, usando estas pequeñas bolas como anclaje.
Con el paso del tiempo, la incidencia del calor y otros elementos, algunas de estas soldaduras pueden perder su agarre, provocando los fallos antes mencionados y otros muchos más. Y aquí es donde entra el ‘reballing’, que básicamente es el proceso de cambio y sustitución de las bolas de estaño que estén en mal estado, sustituyéndolas por unas nuevas que resuciten por completo a tu ordenador. Una ‘resoldadura’, si se nos permite la palabra.
Obviamente, este proceso requiere la mano de un profesional pero, por complicado que parezca, la realidad es que siempre va a ser más económico que comprar una placa base nueva, otros componentes o, por supuesto, un ordenador nuevo.
Decimos que el Reballing requiere de la mano de un profesional, porque no se trata de fundir más bolas de estaño a las piezas y ya está. Ni mucho menos. El proceso de reballing implica, lo primero, retirar las soldaduras antiguas y, a continuación, extraer los componentes afectados, limpiarlos, revisarlos y, una vez recuperado su estado natural, volver a colocarlos de forma correcta e iniciar la soldadura. No es un proceso sencillo como para hacer en casa, aunque cada cual es libre de hacer lo que quiera con su ordenador.
Eso sí, conviene saber que el dispositivo para hacer reballing no es barato precisamente y hacerlo con una máquina no adecuada a este trabajo puede resultar fatal para el ordenador. No merece la pena, toda vez que es una reparación bastante asequible y cuyos resultados van a durarte años.
Por cierto, conviene distinguir entre el reballing y el reflow, dos técnicas, a priori parecidas, pero que pueden dar resultados muy diferentes. El reflow, a diferencia del reballing, aplica una cantidad de calor adecuada a las soldaduras viejas para que éstas vuelvan a hacer las conexiones que deberían. El problema de esta técnica es que un exceso de calor puede acabar por dañar los componentes y, a la postre, derivar en una reparación mucho más cara.
Muy interesante:
Reballing: la técnica de reparación de componentes electrónicos más efectiva
Requisitos de temperatura y uso de herramientas
Es importante tener una temperatura adecuada para realizar el proceso de Reballing, ya que si esta es muy alta, la placa base y el chip pueden sufrir daños irreparables. Además, es fundamental contar con las herramientas adecuadas para el proceso, entre ellas destacan los flux, las bolas nuevas y la máquina de resoldadura.
Consejos para manipulación y precaución en el proceso de Reballing
Durante el proceso de Reballing es crucial tener precaución ya que se está trabajando con componentes electrónicos delicados. Es recomendable limpiar la placa base adecuadamente antes de colocar las bolas nuevas, así como tener cuidado con la colocación del chip. También se debe evitar la torsión de la placa, lo que se puede lograr utilizando una base metálica plana.
Mantenimiento y cuidado necesario después del proceso de Reballing
Una vez finalizado el proceso de Reballing es importante tomar medidas preventivas para evitar futuros fallos en las soldaduras de los componentes electrónicos. Es recomendable realizar un buen mantenimiento del equipo electrónico, evitando el exceso de calor y polvo. Además, es importante mantener una buena ventilación y refrigeración en el dispositivo para evitar altas temperaturas.
- No exponer el equipo electrónico a altas temperaturas
- Limpieza adecuada antes de realizar el proceso de Reballing
- Tener precaución durante el proceso de Reballing
- Mantener una buena ventilación y refrigeración del equipo electrónico
- Realizar mantenimiento preventivo del equipo
¿Qué es el Reballing?
Componentes electrónicos propensos a fallos por calor
Los componentes electrónicos que utilizan chips BGA, como procesadores, memorias o discos, son propensos a fallos debido a una aleación de estaño que se agrieta con el calor prolongado. Esto puede generar problemas como la desconexión de chips y placas.
¿Qué es el proceso de Reballing?
El Reballing es una técnica de reparación de componentes electrónicos en la que se reemplazan y resoldan las soldaduras de aleación de estaño en puntos concretos. Este proceso solo puede ser realizado por profesionales con una máquina especializada llamada ‘Rework Systems‘.
¿Qué problemas puede resolver el Reballing?
El objetivo del Reballing es reparar componentes que han empezado a fallar y evitar la compra de piezas nuevas costosas. Esta técnica puede ser especialmente útil para resolver problemas relacionados con la soldadura de los chips BGA en portátiles, tarjetas gráficas, consolas, móviles y otros dispositivos que sufren un alto desgaste térmico. También se puede aplicar a la reparación de las PS3 con luz amarilla, entre otros problemas de hardware.
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Causas comunes de fallo en soldaduras de componentes electrónicos:
Entre las causas más comunes de fallo en la soldadura se encuentran la falta de temperatura, la mala calidad de la soldadura y la falta de mantenimiento del equipo. Además, los cambios de temperatura durante la utilización del componente pueden generar vibraciones que afectan a su soldadura. -
Alternativas al Reballing:
En ocasiones, puede ser más conveniente optar por la compra de componentes nuevos para evitar posibles problemas en el futuro, aunque esto puede resultar más costoso.
Es importante destacar que el Reballing no es lo mismo que el reflow, aunque se utilizan de forma parecida en algunos equipos. Además, debido a la prohibición del uso de plomo en las soldaduras, es necesario utilizar técnicas especiales para evitar problemas de desconexión de chips y placas. En general, la técnica del Reballing es muy útil para reparar componentes y evitar gastos innecesarios en la compra de piezas nuevas.
Sin embargo, es importante tener en cuenta que se trata de un proceso complejo que debe ser realizado por especialistas en un entorno controlado y con las herramientas adecuadas.
Proceso de Reballing paso a paso
Preparación del equipo y materiales necesarios
Antes de empezar el proceso, es necesario contar con una serie de herramientas y materiales necesarios para llevarlo a cabo de manera correcta:
- Rework station o estación de soldadura por aire caliente
- Flux, para una buena resoldadura y limpieza de la placa
- Bolas de soldadura nuevas que se ajusten al tamaño de las esferas de la PCB
- Espátula de metal para retirar el chip después de soltar las soldaduras
- Alcohol isopropílico o limpiacontactos para la limpieza de la PCB
- Guantes antiestáticos para evitar dañar los componentes electrónicos
Extracción del chip dañado
Lo primero que se debe hacer en el proceso de reballing es extraer el chip dañado. Para ello, se debe aplicar calor sobre las esferas de soldadura que lo sujetan a la PCB utilizando una estación de soldadura por aire caliente. Hay que recordar que se debe aplicar calor con precaución para no dañar los demás componentes aledaños. Una vez aplicado el calor suficiente, se procede a retirar el chip de la placa base utilizando una espátula de metal, teniendo cuidado de no dañar el otro lado de las esferas en la PCB.
Limpieza de la placa base
Después de retirar el chip, es importante limpiar la placa de la PCB para que no queden restos de soldadura y sea más fácil su resoldado en el futuro. Se recomienda usar alcohol isopropílico o limpiacontactos y una espátula de plástico para no rayar la placa.
Colocación de bolas nuevas y soldadura
Una vez limpia la placa, se procede a poner las bolas de soldadura en cada punto de soldadura de la PCB utilizando un stencil. Es importante que las bolas sean de tamaño adecuado para cada punto de soldadura. Posteriormente se coloca el chip sobre las bolas de soldadura y se fijan con un poco de flux.
Finalmente, el siguiente paso es soldar la PCB utilizando la estación de soldadura por aire caliente, se debe aplicar calor a la placa hasta que las bolas de soldadura se derritan y conformen una conexión fuerte.
Volver a colocar el chip
Después del proceso de soldadura, se procede a volver a colocar el chip en su posición original y se revisa que todas las conexiones estén correctamente soldadas y aseguradas. Es recomendable hacer una revisión visual del circuito para asegurar que no hayan quedado restos de flux o de soldadura que puedan generar problemas en el futuro.
¿Cuándo vale la pena utilizar el Reballing frente a comprar un componente nuevo?
Ventajas y desventajas de realizar el Reballing
La principal ventaja del Reballing es la posibilidad de reparar un componente caro a un precio más asequible en comparación con la compra de un componente completamente nuevo. Además, el Reballing puede mantener la integridad del equipo, evitando pérdidas de información y tiempos de inactividad.
Entre las desventajas del Reballing, se encuentra la necesidad de un equipo especializado y profesionales capacitados para realizar el proceso. Además, aunque el Reballing puede ser satisfactorio, no siempre es una garantía de que el problema original no volverá a aparecer en el futuro.
Causas comunes de fallo en soldaduras de componentes electrónicos
Los fallos en las soldaduras pueden ocurrir por diversos motivos, incluyendo la exposición a altas temperaturas, impactos y vibraciones. En los componentes electrónicos que utilizan chips BGA, que son especialmente propensos a fallos por calor, la aleación que los une se agrieta con el tiempo, lo que puede generar fallos en el equipo.
Alternativas al Reballing
Si bien el Reballing puede ser una opción viable para la reparación de componentes electrónicos, existen otros métodos que pueden solucionar problemas similares. Entre ellos se encuentran:
- Reflow: técnica para simplemente dar calor a la placa con el fin de reparar una soldadura dañada.
- Cambio de componentes: en algunos casos, es posible que el componente donde se encuentra la soldadura dañada no pueda ser reparado, en este caso, cambiar la pieza completa sería una alternativa.
- Compra de componentes nuevos: en ocasiones, la compra de componentes nuevos puede ser una alternativa más eficiente y económica que el proceso de Reballing.
Aplicación del Reballing en distintos dispositivos y componentes
Reballing en portátiles y tarjetas gráficas
El Reballing es una técnica que se puede aplicar en portátiles y tarjetas gráficas donde los chips BGA son los más susceptibles de sufrir fallos en las soldaduras debido a la acumulación de calor.
Los problemas más comunes son el sobrecalentamiento y la desconexión del chip. A través del Reballing, se pueden solucionar estos problemas. Para llevar a cabo el proceso, es necesario contar con herramientas especializadas y conocimientos específicos en electrónica.
Es importante tener en cuenta que, aunque el Reballing es una buena opción de reparación, no siempre es la más efectiva y rentable, ya que algunas veces puede ser mejor optar por la sustitución del componente.
Reballing en consolas, móviles y otros dispositivos
Las consolas, móviles y otros dispositivos que utilizan chips BGA también se pueden reparar mediante el proceso de Reballing. El uso intensivo de los dispositivos hace que los componentes electrónicos estén expuestos a temperaturas elevadas, aumentando las posibilidades de fallos en las soldaduras.
A través del Reballing, se pueden reparar fallos en la soldadura del circuito integrado y prolongar la vida útil de los dispositivos. Es importante destacar que el proceso de Reballing no solo es aplicable a componentes electrónicos en mal estado, sino que también se puede utilizar para prevenir futuros fallos.
Reballing en memoria RAM y otros periféricos
En cuanto a la memoria RAM y otros periféricos, el Reballing puede ser una solución efectiva y rentable para reparar fallos en las soldaduras. Los periféricos electrónicos que fallan pueden manifestar situaciones como problemas de lectura y escritura de datos o bloqueos.
Por otro lado, la reparación de los periféricos electrónicos también es aplicable a los equipos de cómputo. En este sentido, el trabajo de Reballing puede ser efectivo para solucionar averías en componentes no solamente de portátiles, consolas y móviles, sino también en servidores, equipos de sobremesa y otros dispositivos.
- En resumen, el Reballing es una técnica efectiva para resoldar componentes electrónicos con soldaduras inestables.
- En cada dispositivo y componente electrónico, el proceso de Reballing tiene características específicas y es necesaria la intervención de un profesional específico.
- El Reballing no siempre es la mejor opción, en algunos casos se puede optar por la sustitución del componente afectado.
- En cualquier caso, el proceso de Reballing puede ahorrar dinero y extender la vida útil de los dispositivos, sobre todo en tiempo de crisis como el que se vive en el año en curso.
¿Cómo detectar fallos en soldaduras de componentes electrónicos?
Síntomas más comunes del fallo en la soldadura
Uno de los síntomas más comunes del fallo en la soldadura es el sobrecalentamiento del componente electrónico. Los dispositivos electrónicos pueden calentarse durante el uso normal, pero si se calientan más de lo usual, puede ser un indicador de una soldadura defectuosa.
Otro síntoma común es cuando el dispositivo se apaga en forma intermitente o repentina durante su uso sin una razón aparente. Además, la aparición en la pantalla de rayas, puntos u otros patrones extraños que aparecen y desaparecen pueden indicar fallos en soldaduras.
¿Qué hacer si se detecta un fallo en la soldadura?
Si se detecta un fallo en la soldadura en un componente electrónico, lo más recomendable es llevarlo a un profesional especializado en el proceso de Reballing. Un fallo en la soldadura puede causar daños irreparables al componente electrónico si no se soluciona a tiempo.
El profesional examinará el componente para determinar el grado de daño en la soldadura y, en caso de ser necesario, aplicará la técnica de Reballing para solucionar el problema. Si no es posible reparar el componente, se recomienda reemplazarlo por uno nuevo. En caso de querer detectar por uno mismo fallos en la soldadura, es necesario contar con herramientas y conocimientos específicos para llevar a cabo el proceso de detección. Es importante tener precaución para evitar dañar el componente o la placa electrónica.
Consejos y recomendaciones antes de realizar cualquier proceso de soldadura
Requisitos de temperatura y uso de herramientas
- Es esencial utilizar herramientas de calidad para el proceso de Reballing y soldadura en general.
- Los equipos de reballing vienen con temómetros y sensores de temperatura para ayudar a controlar la temperatura del proceso.
- Es importante determinar la temperatura óptima de soldadura para cada tipo de chip y componente electrónico.
- Cada chip tiene un rango de temperatura distinto en el que se debe trabajar, ten en cuenta este valor.
- La mayoría de los equipos de reballing tienen una herramienta de fijación de la placa base para garantizar que se mantenga en su lugar durante el proceso.
Consejos para manipulación y precaución en el proceso de Reballing
- Es recomendable hacer pruebas en componentes electrónicos no críticos antes de comenzar a realizar el proceso de reballing en componentes importantes.
- Es recomendable trabajar en una superficie limpia y bien iluminada y utilizar guantes y una mascarilla en todo momento durante el proceso de soldadura.
- Asegurarse de utilizar un flux adecuado para el proceso de Reballing es esencial para lograr una buena soldadura.
- Es importante seguir las instrucciones del fabricante al utilizar cualquier equipo de reballing y respetar los tiempos de calentamiento y enfriamiento.
- Es importante tener precaución al manipular chips y componentes electrónicos durante la extracción y colocación para evitar dañar otros componentes.
Mantenimiento y cuidado necesario después del proceso de Reballing
- Una vez finalizado el proceso de soldadura, es importante hacer una limpieza y mantenimiento en la placa base y el equipo para asegurarse de que no hayan residuos peligrosos en la placa o las herramientas.
- Es importante controlar el componente o chip reparado para comprobar que funciona adecuadamente.
- Es recomendable evitar el uso de calor excesivo después del proceso de Reballing para no dañar la placa base o los componentes electrónicos.
- Es importante tener cuidado de no dañar la placa base al reensamblar el equipo y asegurarse de que cualquier tornillo o pieza esté correctamente colocada.
- Es importante guardar todas las herramientas y equipos de forma segura y en buenas condiciones entre usos para prolongar su vida útil.
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