O que é Reballing?

O que é Reballing?

O que é o Reballing e porque é que te pode fazer poupar dinheiro?

Em qualquer dia, estás a trabalhar com o teu computador de secretária ou portátil e começas a notar coisas estranhas.. Se aquece numa zona muito específica, se o ecrã não se liga ou se as ventoinhas passam subitamente para a potência máxima. Já nos aconteceu a todos. O importante é saberes como lidar com estes problemas. 

O que é o reballing e porque é que te pode fazer poupar dinheiro? BGA
O que é o reballing e porque é que te pode fazer poupar dinheiro? BGA

E o facto é que, quando reparamos que uma peça do computador está a falhara primeira coisa em que pensamos é muda-o ou, se tiveres dinheiro para isso, diretamente, compra um novo computador. A realidade é que, em alguns casos, nem um nem outro são necessários. leva-o a um técnico para que ele o volte a montar.poupando-te muito dinheiro. 

E sim, é aqui que te explicamos do que estamos a falar. 

O que é Reballing?

Muitos dos elementos que constituem o hardware de um computador, especialmente nos computadores portáteis, são soldados através de uma pequenas bolas feitas de uma liga de estanho. Este processo de soldadura é conhecido comoConjunto de bolas cinzentas‘ (BGA) e consiste em unir áreas muito específicas para unir componentes, utilizando estas pequenas bolas como âncoras. 

O que é o reballing e porque é que te pode fazer poupar dinheiro? Bolas
O que é o reballing e porque é que te pode fazer poupar dinheiro? Bolas

Com o passar do tempo, a incidência de calor e outros elementos, Algumas destas soldaduras podem perder a aderência.causando as falhas acima mencionadas e muitas outras. E é aqui que reballing", que é basicamente o processo de mudar e substituir as bolas de estanho que estão em mau estado, substituindo-os por novos que darão vida ao teu computador. Uma "re-soldadura", se me permites o trocadilho. 

Obviamente, este processo requer a mão de um profissional mas, por mais complicado que possa parecer, a realidade é que será sempre mais barato do que comprar uma nova placa-mãeO novo computador, outros componentes ou, claro, um novo computador. 

Dizemos que o reballing requer a mão de um profissional, porque não se trata apenas de fundir mais bolas de estanho às peças e pronto. Nem penses nisso. O processo de reballing envolve, em primeiro lugar, a remoção das soldaduras antigas. e depois, remover os componentes afectados, limpá-los, verificá-los equando tiveres recuperado o seu estado natural, coloca-os de volta no lugar corretamente e começa a soldar. Não é um processo simples de fazer em casa, embora cada um seja livre de fazer o que quiser com o seu computador. 

No entanto, é importante que saibas que o dispositivo de reenvio de bolas não é propriamente barato. e fazê-lo com uma máquina que não é adequada para o trabalho pode ser fatal para o computador. Não vale a pena, pois é uma reparação bastante económica e os resultados durarão anos.

O que é o reballing e porque é que te pode fazer poupar dinheiro? Profissional
O que é o reballing e porque é que te pode fazer poupar dinheiro? Profissional

A propósito, deve ser feita uma distinção entre reballing e reflow.As duas técnicas, que parecem ser semelhantes, mas que podem dar resultados muito diferentes. O refluxo, ao contrário do reballing, aplica uma quantidade adequada de calor às juntas de soldadura antigas, para que estas voltem a fazer as ligações que deveriam. O problema com esta técnica é que demasiado calor pode acabar por danificar os componentes e, em última análise, levar a uma reparação muito mais dispendiosa. 

Reballing: a técnica de reparação de componentes electrónicos mais eficaz

Requisitos de temperatura e utilização de ferramentas

É importante dispor de uma temperatura adequada para realizar a Processo de reballing, Se for demasiado elevado, a placa-mãe e o chip podem ficar irremediavelmente danificados. Além disso, é essencial que disponhas das ferramentas adequadas para o processo. fluxo, bolas novas e a máquina de soldar.

Dicas de manuseamento e precauções para o processo de reballing

Durante o processo de Reballing é fundamental ter cuidado, pois estás a trabalhar com componentes electrónicos delicados. É aconselhável que limpar a placa-mãe As bolas devem ser colocadas corretamente antes de colocares as novas bolas, bem como ter cuidado com a colocação da ficha. Tem também o cuidado de para evitar que a placa se torçaPara tal, utiliza uma base metálica plana.

Manutenção e cuidados necessários após o processo de reballing

Após o fim do Processo de reballing é importante tomar medidas preventivas para evitar futuras falhas na soldadura de componentes electrónicos. É aconselhável fazer uma boa manutenção do equipamento eletrónico, evitando o calor excessivo e o pó. Além disso, é importante manter uma boa ventilação e arrefecimento do dispositivo para evitar temperaturas elevadas.

  • Não exponhas o equipamento eletrónico a temperaturas elevadas
  • Limpeza adequada antes do processo de reballing
  • Tem cuidado durante o processo de rebolagem.
  • Mantém uma boa ventilação e refrigeração do equipamento eletrónico.
  • Efectua a manutenção preventiva do equipamento

O que é Reballing?

Componentes electrónicos propensos a falhas térmicas

O componentes electrónicos que utilizam chips BGAcomo processadoresmemória ou discos, são propensos a falhas devido a um liga de estanho que racha sob calor prolongado. Isto pode levar a problemas como a desconexão de chips e placas.

O que é o processo Reballing?

O O reballing é uma técnica de reparação de componentes electrónicos. em que a solda de liga de estanho é substituída e soldada de novo em pontos específicos. Este processo só pode ser efectuado por profissionais com uma máquina especializada chamada "...".Sistemas de retrabalho‘.

Que problemas é que o Reballing pode resolver?

O objetivo do reballing é reparar componentes que começaram a falhar e evitar a compra de peças novas dispendiosas. Esta técnica pode ser especialmente útil para resolver problemas relacionados com a soldadura de chips BGA em computadores portáteis, placas gráficasTambém pode ser aplicado na reparação de consolas, consolas, telemóveis e outros dispositivos que sofram um elevado desgaste térmico. Também pode ser aplicado na reparação de PS3 com luz amarelaentre outros problemas de hardware.

  • Causas comuns de falhas na soldadura de componentes electrónicos:

    Entre as causas mais comuns de falhas de soldadura estão a falta de temperatura, a má qualidade da soldadura e a falta de manutenção do equipamento. Além disso, as mudanças de temperatura durante a utilização do componente podem gerar vibrações que afectam a sua soldadura.
  • Alternativas ao reballing:

    Por vezes, pode ser mais conveniente comprar novos componentes para evitar potenciais problemas no futuro, embora isso possa ser mais dispendioso.

É importante notar que Reballing não é o mesmo que reflowing.A utilização do mesmo tipo de equipamento é semelhante em alguns dispositivos. Além disso, devido à proibição da utilização de chumbo Na soldadura, é necessário utilizar técnicas especiais para evitar problemas de desconexão do chip e da placa. Em geral, a Reballing é muito útil para reparar componentes e evitar custos desnecessários com a compra de peças novas.

No entanto, é importante ter em conta que se trata de um processo complexo que deve ser efectuada por especialistas num ambiente controlado e com ferramentas adequadas.

Reballing BGA
Reballing BGA

Processo de reballing passo a passo

Preparação dos equipamentos e materiais necessários

Antes de iniciar o processo, é necessário dispor das ferramentas e dos materiais necessários para o realizar corretamente:

  • Estação de retrabalho ou estação de soldadura por ar quente
  • Fluxopara uma boa resolução e limpeza da placa
  • Novas esferas de soldadura para te adaptares ao tamanho das esferas de PCB
  • Espátula de metal para remover o chip após a libertação da solda
  • Álcool isopropílico o limpador de contactos para limpeza de PCB
  • Luvas antiestáticas para não danificar os componentes electrónicos

Remoção do chip danificado

A primeira coisa a fazer no processo de reballing é retira o chip danificado. Para tal, é necessário aplicar calor às esferas de solda que o prendem à placa de circuito impresso, utilizando um estação de soldadura por ar quente. Lembra-te de aplicar o calor com cuidado para não danificar os outros componentes circundantes. Uma vez aplicado o calor suficiente, retira o chip da placa-mãe com uma espátula metálica, tendo o cuidado de não danificar o outro lado das esferas da placa de circuito impresso.

Limpeza da placa-mãe

Depois de retirar o chip, é importante que limpa a placa de circuito impresso para que não fiquem resíduos de solda e para que seja mais fácil voltar a soldar no futuro. Recomenda-se a utilização de álcool isopropílico ou de um produto de limpeza de contactos e de uma espátula de plástico para evitar riscar a placa.

Colocação de novas esferas e soldadura

Depois de a placa ter sido limpa, é coloca as bolas de solda em cada ponto de solda da placa de circuito impresso utilizando um estêncil. É importante que as bolas tenham o tamanho correto para cada ponto de soldadura. Em seguida, coloca o chip sobre as bolas de solda e fixa-o com um pouco de fluxo.

Finalmente, o passo seguinte é soldar a placa de circuito impresso utilizando a estação de soldadura por ar quente, é necessário aplicar calor à placa até as bolas de solda derreterem e formarem uma ligação forte.

Substitui o chip

Após o processo de soldadura, procede-se à coloca o chip na sua posição original e verifica se todas as ligações estão corretamente soldadas e fixas. É aconselhável fazer uma verificação visual do circuito para garantir que não existem resíduos de fluxo ou de solda que possam causar problemas no futuro.

Quando é que vale a pena fazer um reballing em vez de comprar um componente novo?

Vantagens e desvantagens do Reballing

O principal vantagem do Reballing é o possibilidade de reparar um componente caro a um preço mais acessível em comparação com a compra de um componente completamente novo. Além disso, o reballing pode manter a integridade do equipamento, evitando a perda de dados e o tempo de inatividade.

Entre os desvantagens do reballingé o necessidade de equipamento especializado e profissionais treinados para realizar o processo. Além disso, embora o reballing possa ser satisfatório, nem sempre é uma garantia de que o problema original não voltará a ocorrer no futuro.

Causas comuns de falhas na soldadura de componentes electrónicos

A falha das soldaduras pode ocorrer por uma variedade de razões, incluindo exposição a temperaturas elevadas, choques e vibrações. Nos componentes electrónicos que utilizam chips BGA, que são particularmente propensos a falhas provocadas pelo calor, a liga que os une racha com o tempo, o que pode levar à falha do equipamento.

Alternativas ao Reballing

Embora o Reballing possa ser uma opção viável para o reparação de componentes electrónicosExistem outros métodos que podem resolver problemas semelhantes. Estes incluem:

  • Refluxo: A técnica de aplicar simplesmente calor à placa para reparar uma solda danificada.
  • Mudança de componentes: em alguns casos, é possível que o componente onde se encontra a soldadura danificada não possa ser reparado, caso em que a substituição da peça completa seria uma alternativa.
  • Compra de novos componentes: Por vezes, a compra de novos componentes pode ser uma alternativa mais eficiente e económica ao processo de reballing.
Reballing de chips BGA com esferas
Reballing de chips BGA com esferas

Aplicação de reballing em diferentes dispositivos e componentes

Repor computadores portáteis e placas gráficas

O O reballing é uma técnica que pode ser aplicada a computadores portáteis e placas gráficas. onde os chips BGA são os mais susceptíveis a falhas de soldadura devido à acumulação de calor.

Os problemas mais comuns são o sobreaquecimento e a desconexão do chip. Estes problemas podem ser resolvidos através de uma nova soldadura. Para realizar o processo, são necessárias ferramentas especializadas e conhecimentos específicos de eletrónica.

É importante notar que, embora o O rebolo é uma boa opção de reparaçãonem sempre é o mais eficaz e rentável, uma vez que, por vezes, pode ser melhor optar pela substituição de componentes.

Reballing em consolas, telemóveis e outros dispositivos

Consolas, telemóveis e outros dispositivos que utilizam Chips BGA também pode ser reparação pelo processo Reballing. A utilização intensiva dos dispositivos faz com que os componentes electrónicos sejam expostos a temperaturas elevadas, aumentando a probabilidade de falha da solda.

Através do Reballing, podes repara defeitos de soldadura de circuitos integrados e prolonga a vida útil dos dispositivos. É importante notar que o processo de reballing não é apenas aplicável a componentes electrónicos em mau estado, mas também pode ser utilizado para prevenir futuras falhas.

Repor a RAM e outros periféricos

Para a RAM e outros periféricos, o reballing pode ser uma solução eficaz e económica para reparar falhas de soldadura. Os periféricos electrónicos com falhas podem manifestar situações como problemas de leitura/escrita de dados ou falhas.

Por outro lado, o reparação de periféricos electrónicos aplica-se igualmente aos equipamentos informáticos. A este respeito, o Trabalhos de rebarbação pode ser eficaz na resolução de problemas de avarias de componentes, não só em computadores portáteis, consolas e telemóveis, mas também em servidores, computadores de secretária e outros dispositivos.

  • Em suma, a reballing é uma técnica eficaz para voltar a soldar componentes electrónicos com juntas de soldadura instáveis.
  • Para cada dispositivo e componente eletrónico, o processo de reballing tem características específicas e é necessária a intervenção de um profissional específico.
  • A substituição do componente afetado nem sempre é a melhor opção. Em alguns casos, é possível substituir o componente afetado.
  • Em qualquer caso, o processo de reballing pode poupar dinheiro e prolongar a vida útil dos aparelhos, especialmente em tempos de crise como o do ano em curso.

Como detetar falhas na soldadura de componentes electrónicos?

Sintomas mais comuns de falhas de soldadura

Um dos sintomas mais comuns de falha de soldadura é o sobreaquecimento do componente eletrónico. Os dispositivos electrónicos podem aquecer durante a utilização normal, mas se aquecerem mais do que o habitual, isso pode ser uma indicação de um soldadura defeituosa.

Outro sintoma comum é quando o dispositivo se desliga intermitente ou repentinamente durante a utilização, sem motivo aparente. Além disso, o aparecimento no ecrã de riscos, pontos ou outros padrões estranhos que aparecem e desaparecem pode indicar falhas de soldadura.

O que fazer se for detectado um defeito de soldadura?

Se for detectado um defeito de soldadura num componente eletrónico, é melhor levá-lo a uma oficina autorizada. profissional especializado no processo de reballing. Uma falha de soldadura pode causar danos irreparáveis no componente eletrónico se não for corrigida a tempo.

O profissional examinará o componente para determinar o grau de dano da solda e, se necessário, aplicará o Tecnologia de reballing para resolver o problema. Se isso não for possível repara o componenteRecomenda-se que o substituas por um novo. No caso de quereres detetar falhas de soldadura por ti próprio, precisas de ferramentas e conhecimentos específicos para realizar o processo de deteção. É importante ter cuidado para não danificar o componente ou a placa eletrónica.

Conselhos e recomendações antes de efectuares qualquer processo de soldadura

Requisitos de temperatura e utilização de ferramentas

  • É essencial utilizar ferramentas de qualidade para o processo de reballing e de soldadura em geral.
  • O equipamento de reballing são fornecidos com medidores de temperatura e sensores de temperatura para ajudar a controlar a temperatura do processo.
  • É importante determinar a temperatura de soldadura ideal para cada tipo de chip e componente eletrónico.
  • Cada chip tem um intervalo de temperatura diferente no qual deve funcionar, tem em conta este valor.
  • A maioria dos equipamentos de reballing tem uma ferramenta de fixação da placa-mãe para garantir que esta se mantém no lugar durante o processo.

Dicas de manuseamento e precauções para o processo de reballing

  • É aconselhável testar os componentes electrónicos não críticos antes de iniciar o processo de reballing nos componentes principais.
  • Recomenda-se que trabalhes numa superfície limpa e bem iluminada e que uses sempre luvas e uma máscara durante o processo de soldadura.
  • Para obter uma boa soldadura, é essencial utilizar um fluxo adequado para o processo de reballing.
  • É importante seguir as instruções do fabricante ao utilizar qualquer equipamento de reballing e respeitar os tempos de aquecimento e arrefecimento.
  • É importante ter cuidado ao manusear chips e componentes electrónicos durante a remoção e colocação para evitar danificar outros componentes.

Manutenção e cuidados necessários após o processo de reballing

  • Quando o processo de soldadura estiver concluído, é importante limpar e manter a placa de base e o equipamento para garantir que não existem resíduos perigosos na placa ou nas ferramentas.
  • É importante verificar o componente ou o chip reparado para garantir que está a funcionar corretamente.
  • É aconselhável evitar a utilização de calor excessivo após o processo de reballing, de modo a para não danificar a placa-mãe ou componentes electrónicos.
  • É importante ter cuidado para não danificar a placa-mãe ao voltar a montar o equipamento e certificar-se de que todos os parafusos ou peças estão corretamente colocados.
  • É importante guardar todas as ferramentas e equipamentos de forma segura e em boas condições entre utilizações para prolongar a sua vida útil.

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